allegro焊盘类型

allegro的元器件和焊盘封装，是分别用两个软件做的。焊盘用Padstack Editor, 元器件封装用PCB Editor

焊盘类型：

• Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿。在内层也可以有电气连接属性，可以在内层把线连接到这个通孔上，内层一般也会设置焊盘。
• SMD pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），用于贴片元器件的封装。
• via： 过孔。和Thru Pin的区别是内层不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，一般用于走线换层。
• BBvia：盲埋孔。用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到第2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。
• microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via。
• slot：和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。
• mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线属性的孔。
• Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。
• Bond finger：smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘
• die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。

不同的焊盘类型，主要差别就在于电气连接和钢网层上的差异，需要结合pcba的生产工艺来理解。

钢网层

PCB设计完成之后是要在板厂生产的，生产完成之后还需要在贴片厂进行贴片。贴片又分贴片器件的焊接和直插器件的焊接，贴片器件采用回流焊工艺焊接，直插器件采用波峰焊的工艺焊接。

回流焊：指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的），使其重新回到流动的液体状态（这一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。

波峰焊：通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的。

回流焊需要预先在焊盘上面涂覆焊锡。钢网层就是在焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的，钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘，这就是我们钢网的作用。EDA软件当中的钢网层只存在于贴片器件中，插件没有钢网，就是这个原因。