PCB 焊盘类型

allegro的元器件和焊盘封装，是分别用两个软件做的。焊盘用 Padstack Editor, 元器件封装用PCB Editor

焊盘类型：

• Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿。在内层也可以电气连接，可以在内层把线连接到该通孔，内层也可设置焊盘。
• SMD pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），用于贴片元器件的封装。
• via： 过孔。和Thru Pin的区别是内层不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，一般用于走线换层。
• BBvia：盲埋孔。用于多层板，对via的一种补充，当走线从顶层换到第2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层）， 就需要这种类型的过孔。
• microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via。
• slot：和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。
• mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线属性的孔。
• Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。
• Bond finger：smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘
• die pad：绑定焊盘。smd焊盘的一个特殊类型，不上锡、无钢网层。用于裸片设计时的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。

不同的焊盘类型，主要差别就在于电气连接和钢网层上的差异，需要结合pcba的生产工艺来理解。

焊盘形状

在Allegro软件中，焊盘的形状也分为多种选项，供用户选择：

• Circle ：圆形
• Square ：方形
• Oblong ：拉长圆形
• Rectangle：矩形
• Octagon ：八边形
• Shape：可以是任意形状

正片层和负片层

在PCB设计中，有正片层（Positive Plane）和负片层（Negative Plane）的术语概念。
正片层和负片层是两种不同的铜皮表达方式。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的，只是软件的处理过程不同而已。
从用户的视角看，正片层就是，你看到什么，就是什么，看到的布线就是覆铜导线，看到的空白就是空白，没有铜。
而负面刚好相反，你看到的布线，是被挖孔，没有铜；你看到的空白，则是需要覆铜的区域。

Regular Pad

Regular Pad, Thermal Pad, Anti Pad是 PCB（印制电路板）设计 中的核心概念，主要用于描述焊盘（Pad）在不同层（特别是正片层与负片层）的电气连接与隔离方式。

Regular Pad： (常规焊盘 / 正片焊盘)就是标准的焊盘，用于焊接元器件引脚。通常是圆形、方形或椭圆形的铜皮区域，中间有钻孔（通孔）或无孔（SMD）。主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

Thermal Pad (热风焊盘 / 热隔离焊盘，Thermal Relief)

用于负片层（如内电层 GND/VCC）的特殊连接焊盘，作用有两个：

• 防散热：焊接时避免热量被大面积铜层快速吸走（防止 “冷焊”），保证焊接温度足够，避免虚焊。
• 防应力：减少因铜与板材热胀系数不同导致的分层、起泡。
  Thermal Pad 主要用于负片层（内电层）的电气连接。

Anti Pad (隔离盘 / 反焊盘)

Anti Pad 是在内层铜皮（平面层）上，围绕过孔/焊盘开出的一圈无铜隔离区域（clearance hole）。
Anti Pad 主要用于负片层中，用于电气绝缘，确保过孔 / 引脚不与非目标内电层（如 GND 层穿过的信号孔）短路。
Anti Pad 尺寸必须大于钻孔，否则负片下会短路。

三种焊盘类型的小结如下：

对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。