PCB 基础扫盲

电子工程师使用EDA软件画PCB电路板，需要对PCB制造和工艺流程有一个大致的了解。不然在画图时，会对各种操作和概念（比如过孔、钢网层、阻焊层、助焊层）云里雾里，没有一个直观的理解，只知道怎样操作，不知所以然，不利于后续的进一步学习。
这篇文章将对PCB制造和工艺流程的基础知识做一个扫盲，让初学者快速入门。

PCB 基础知识扫盲

PCB（Printed Circuit Board），中文名：印制线路板，或印刷线路板。顾名思义，是将电路设计印制在一块板子上，作为电子元器件电气相互连接的载体，然后我们就可以将电阻、电容、电感、芯片等元器件焊接在上面，组成一个系统的电路了。

如何将我们设计的电路印刷到PCB板上呢？也很简单，就是将我们设计的电路图形，显影到覆铜板上，然后通过刻蚀，腐蚀掉其余的覆铜，留下铜导线作为导线用，留下焊盘用来焊接元器件。如下图所示：蚀刻后的覆铜图形中，圆圈部分是焊盘，用来插焊电阻、电容等元器件，剩下是导线，用来连接各个元器件。

上面这个是单面板，只有单面印刷电路。如果电路比较复杂，元器件比较多，连线比较密，可以在覆铜板的反面也进行印刷电路。这就是双面板。正面和反面的电路，需要电气连接时，在板子中间挖个孔进行连接，这个孔就是过孔（via）。

蚀刻后的覆铜图形，在空气中比较容易氧化。一般会在覆铜板的正面和反面都涂上一层绿油绝缘层，将这些导线和空气绝缘开来，只留出焊盘部分用来焊接元器件。当然，你可以可以选择其他颜色，比如蓝色、黑色、白色等。涂上绿油绝缘层的覆铜板就变成了下面这个样子：

然后，将各种芯片、元器件焊接到焊盘（pad）上，就是我们常见的PCB电路板了：

对于复杂的电路板，一般采用4层、8层，甚至16层电路设计。工厂 在生产PCB时，会将每一层的电路图形印制到薄铜箔上，铺上绝缘层，树脂基板，通过叠层和压合，就做成了多层PCB板。