PCB 钢网层

钢网层

PCB设计完成之后是要在板厂生产的，生产完成之后还需要在贴片厂进行贴片。贴片又分贴片器件的焊接和直插器件的焊接，贴片器件采用回流焊工艺焊接，直插器件采用波峰焊的工艺焊接。

回流焊：指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的），使其重新回到流动的液体状态（这一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。

波峰焊：通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的。

回流焊需要预先在焊盘上面涂覆焊锡。钢网层就是在焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的，钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘，这就是我们钢网的作用。EDA软件当中的钢网层只存在于贴片器件中，插件没有钢网，就是这个原因。